技术工艺
P20

根据各大杂志、设备和电池制作公司网络、展会、及专业杂志发布的消息,有如下几种钝化工艺技术: 1.氧化硅钝化技术 |
中,硅不断被消耗,Si/SiO2界面逐渐向硅内部侵入,最终通过氧化硅的形成,原硅片表面的部分悬挂键被饱和。图一显示了干氧氧化和湿氧氧化生长薄膜厚度随时间和温度变化曲线,从图上可以看出,湿氧氧化工艺的工艺时间可大幅度缩短,热处理的温度可大幅度降低。 |
根据各大杂志、设备和电池制作公司网络、展会、及专业杂志发布的消息,有如下几种钝化工艺技术: 1.氧化硅钝化技术 |
中,硅不断被消耗,Si/SiO2界面逐渐向硅内部侵入,最终通过氧化硅的形成,原硅片表面的部分悬挂键被饱和。图一显示了干氧氧化和湿氧氧化生长薄膜厚度随时间和温度变化曲线,从图上可以看出,湿氧氧化工艺的工艺时间可大幅度缩短,热处理的温度可大幅度降低。 |