到很大影响。此外，也有人提出在 EVA 中添加发光材料 (luminescent material)，将紫外等短波转化为能被电池片有效利用的中长波[15,16]。但目前行业内还未有成熟的工业产品推出。

3.3.3 反光焊带

　　电池片正面有将近 3% 的面积被主电极覆盖而无法受光。欧洲某公司推出了可以将入射到焊带表面的光反射到电极附近区域的焊带产品。如图6所示，这种焊带的正表面有凹槽，并镀有银层以提高反射率。入射到焊带凹槽上的光线被反射到玻璃上，并在玻璃的下表面形成全反射，再次反射到电池片表面。这种焊带的正表面由于涂覆了银层，导致普通的焊接工艺无法将之与相邻电池片的背电极熔接。因此，如果要使用这种焊带，则必须同时使用新的电池片连接工艺。我们使用导电胶带匹配这种焊带，制作出来的组件电流确实有提高。但这种焊带产品及连接工艺的成本太高，近期还无法推广。

图6 反光焊带示意图

3.4 电学损耗

3.4.1. 焊带电阻的影响因素

　　焊带的主体结构是导电的铜基材，表面有为方便焊接而浸镀的涂锡层。焊带的有效电阻可认为是铜基材电阻与涂锡层电阻的并联。我们选取长 1m、宽0.18cm（与我司 S125 电池片正面电极宽度一致）、厚 t cm 的焊带作为研究对象。涂锡层为Sn/Pb/Ag (62/36/2)或Sn/Pb (60/40)，且单面涂锡层厚度0.0025cm。焊带电阻可认为是厚 (t-0.005) cm 的铜基材与厚度为 0.005cm 的两层涂锡层的并联。各金属的电阻率为：，，。铜基材的电阻为，

忽略SnPbAg涂锡层中含量较少的Ag对电阻的影响，则：若涂锡层是纯铅，
　　焊带电阻的真实值应该与公式4和5所描绘的曲线接近。如图7所示几种常用焊带（不同厂家，不同涂锡层，不同厚度）的电阻，测试值与模拟曲线吻合较好。由此可见，涂锡层的金属成分不同对焊带电阻无明显影响，而只会影响到涂锡层的熔点。