1、前言
　　晶体硅太阳电池经封装后，组件的功率（实际功率）会小于所有电池片的功率之和（理论功率）。这个差值，就称为组件封装功率损失 (power loss)，一般计算方法为：

　　如何降低功率损失，是优化组件制造工艺的重要内容[1-8]。一般认为，功率损失主要与以下几点因素有关：

　　1. 不同电流的电池片串联时因电流不一致 (current mismatch) 引起的失配损耗。
　　2.光学损耗，包括焊带遮光、玻璃和 EVA 等封装材料引起的反射和吸收损失。
　　3. 串联电阻损耗，主要与连接电池片的焊带和汇流条本身的电阻、焊接不良导致的接触电阻、接线盒的电阻等有关。
　　4. 热损耗，组件工作时温度升高引起的输出功率下降。
　　5.电池片以及组件I-V 测试时的误差。
　　6.B-O复合中心引起的电池片效率衰减。
　　7.组件制作过程中产生隐裂或碎片。

2、理论分析

2.1 电流失配

　　组件中的电池片大多按串联的方式连接在一起。整个组件的工作电流受电流偏小的电池片的制约。光伏行业内，大多数厂家是按效率对电池片进行分档。由于硅片质量、生产工艺、测试设备等的差异，同档电池片的 I-V 曲线并不完全一致。这样，把同档电池片封装在一块组件中时，就存在失配损耗的可能。

2.2 光学损耗

　　组件中覆盖在电池片正面的玻璃和EVA的透光率直接影响了入射到电池片表面的光线多少。如图1所示，为减少紫外等短波光对电池片和背